投資者關系
黨建
ESG
產(chǎn)品應用:
以GCP(玻璃電路板)為核心材料,全力布局Mini LED背光和Micro LED直顯
可廣泛適用于TV、筆電、車載、工控、消費電子等領域
技術(shù)優(yōu)勢:
驅(qū)動方式可選:AM與PM兩種驅(qū)動方式可選,靈活適用
線寬線距:線路高精密度,小線寬線距,可實現(xiàn)多分區(qū)、超高對比度
固晶技術(shù):封裝轉(zhuǎn)移可應對多種LED晶片尺寸
基板拼接技術(shù):可實現(xiàn)大尺寸單板背光封裝,減少拼縫
產(chǎn)業(yè)化進展:
2022年3月設立江西德虹,注冊資本6.3億元
規(guī)劃年產(chǎn)500萬平方米,已建成投產(chǎn)一期年產(chǎn)100萬平方米產(chǎn)能,并完成批量出貨
以GCP(玻璃電路板)為核心材料,產(chǎn)品可以廣泛應用于Mini LED顯示、射頻天線、微流控、MIP封裝、先進封裝、CPO光電共封等領域
TGV巨量通孔:效率高達5000Via/s,最小孔徑3um
PVD鍍銅:實現(xiàn)了穩(wěn)定、高附著力鍍銅,銅厚可達10um
玻璃薄化:擁有國際上領先的玻璃薄化技術(shù),為超薄玻璃基板提供支持
精密線路制作:掌握了成熟穩(wěn)定的玻璃基板圖形化和多層疊層技術(shù)
2022年6月設立湖北通格微,注冊資本3億元
規(guī)劃年產(chǎn)100萬平方米,已建成一期年產(chǎn)10萬平方米產(chǎn)能,并完成小批量出貨